近日，科慕公司宣布大幅扩大Teflon™ PFA聚合物的产能，以应对全球半导体行业不断增长的需求。通过产能扩张和生产改进措施，科慕位于西弗吉尼亚州帕克斯堡的华盛顿工厂Teflon™ PFA聚合物的产能已经增加了15％。预计到今年年底，总产能将增加25％。伴随着全球5G的发展趋势，为了满足市场对高性能氟聚合物不断增长的需求，科慕正向其华盛顿工厂追加投资，以确保至2021年实现目前产能的翻番。科慕氟聚合物全球业务副总裁Jesal Chopra表示：“在过去的80年里，科慕氟聚合物业务持续提供引领行业方向的解决方案，以满足客户不断增长和变化的需求。这次的产能扩张也正体现了我们一直致力于满足客户需求的承诺。” 高性能的Teflon™PFA聚合物能提供稳定可靠的高质量解决方案——确保设备制造商能够最大程度地提高芯片产量和设计自由度，同时将停机时间和工艺波动降至最低。当代生活中，智能设备正以我们从未想象到的方式连接着世界。随着我们对这些设备的依赖性不断增强，市场对高性能、低成本半导体技术的需求也在日益增长。截至2020年，物联网预计将包含超过500亿台互联设备。这一即将到来的技术革命要求集成电路愈加强大、高效，突破现有的设计规模和复杂性。为了达到更高芯片密度和更高产量的日益严格的需求，集成设备制造商（IDM）将更加重视制造系统的可靠性和低缺陷率。从散装化学品输送至湿蚀刻和CMP过程，在一系列的IC制程中，具有化学惰性的Teflon™氟聚合物为高性能、无污染气体和化学品在各个设备和工艺系统中的运用提供了保驾护航。50多年来，半导体行业需求瞬息万变，Teflon™ PFA产品线的研发也在不断发展，我们将继续开发应对未来挑战所需的材料。
